全链路能源革新,成就高密度数据中心能源效率
上海2026年9月22日 美通社 -- 9月22日至24日,台达首次亮相 2026 杭州云栖大会,以“从电网到芯片,革新AI的能源效率”为主题,展示覆盖供电、液冷、风冷及精密热管理的完整解決方案。亮点展品包含:模块化率达90%、支持单机柜100kW功耗的阿里CUBE 5.0架构,全链路转换效率高达92.1%、PUE低至1.05 的“从电网到芯片”数据中心解决方案,以及 24小时内可投运的SST直流移动配电方舱。三大方案聚焦能源转换效率、系统可靠性及部署弹性,全面展现台达从供电到散热的全链路技术与系统整合实力。开展首日,即吸引众多行业客户与专业观众莅临交流。
台达新兴市场事业群总经理董慨表示:“AI的竞争中,供电与散热系统的效率及可靠性日益重要。此次展出的产品与解决方案,源于台达在电力电子、能源管理及热管理领域的长期技术积累与系统整合经验,从供电、液冷、风冷到芯片级的散热系统性解决方案。未来,台达将依托本地化研发,持续响应市场对高效、可靠数据中心基础设施的需求。”
台达-中达电通资通信事业部总经理顾中林表示:“云栖大会汇聚了AI产业的客户与伙伴,这正是台达展示能源与热管理产品组合解决方案的原因。我们希望通过贴近应用场景的长期服务,把全链路能力转化为客户实实在在的能效收益,持续深化对市场的服务和承诺。”
三大解决方案,覆盖“电”与“算”的能源效率
- 阿里云CUBE 5.0架构:以“工程产品化”重新定义AI数据中心交付,模块化率达90%,机电交付周期小于4个月;以单机柜功耗支持100kW、风液快速配改的优势,灵活适配不同规模的数据中心建设需求。
- AI数据中心全链路直流化解决方案:通过供电与热管理产品的系统协同,提升数据中心各环节的能源使用效率。供电侧,固态变压器(SST)转换效率高达98.5%,电源模块功率密度达8000Win;液冷侧,CDU液冷分配单元、电子水泵、GPU液冷板及芯片微通道盖板,共同构筑整柜到芯片的热管理方案;风冷侧,高效散热风扇与高压直流风扇墙以仿生叶片、高静压设计,护航高密机柜稳定运行。在特定系统配置及运行条件下,整体解决方案可协助数据中心实现低至1.05的PUE。
- SST 直流移动配电方舱解决方案:将中压柜、固态变压器(SST)、直流柜一体化集成于标准集装箱,现场接入后24小时内即可投运、系统电力 3.3MW,为需要快速部署的数据中心及工业供电场景提供灵活、高效的电力基础设施。
云栖大会期间,台达展台还将带来线上直播、互动打卡等活动。欢迎莅临杭州国际博览中心二期 2 号馆 2-A07 台达展台,共探高密度数据中心基础设施的能效未来。





